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SMT 表面貼裝二合一整線
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●經濟省電，占地小，操作簡單 ●專利熱風管理系統，熱風對流傳導高效，熱補償快，無竄溫 ●獨特熱風區結構，爐腔無需經常清理，廢氣可排出 ●高精密型爐膛設計，維護可快卸拆裝，簡單方便 ●高精密傳動支撐結構，特殊硬化處理，網帶經久耐用不變形 ●可快速脫離芯片錫球與密封膠，出口處無冷卻空檔期可對接人工操作 ●可快速軟化手機殼，平板殼從而達到拆除手機殼鋼片的效果，不損傷鋼片，即可脫離膠與鋼片。快速熱風軟化對接人工操作效率高，避免藥水浸泡和大型設備清洗的不便，只需十分之一的成本即可完成5倍的不良品脫膠
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